銅ベース(裏面銅板貼り)基板資料

�@銅ベース基板の特徴

a. 従来のガラエポ基板の開口部は完全開口でダイレクトにチップ搭載ができなかったが、
この基板は、開口部裏面に銅板(t0.2mm)を貼ることによりダイレクトにチップ搭載が可能となった。

b. 裏面に電極を持たせSMDタイプとしており、パターン面からの配線が不要となった。

■銅ベース基板　詳細図

�A製作可能範囲

a.板厚　t0.2〜t0.8mm程度
b.裏面銅板厚 Max t0.25mmまで対応可能
c.6層基板まで対応が可能

■銅ベース基板　工程フロー