▼パワー半導体/パワー半導体モジュール
■パワー半導体関係部品
♦リードフレーム |
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♦ディスク 材料：C1020（無酸素銅） 表面処理：NIめっき  |
♦コネクター 材質：C1020（無酸素銅） 表面処理：NIめっき  |
♦バスバー 材質：C1020（無酸素銅）  |
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♦ピンフィンヒートシンク （鍛造加工） 材料：C1020（無酸素銅） 製品サイズ：128mm×145mm 全高：8～10mm ピン高 7～8mm 円柱径： Φ2.8±0.1 ピン本数：700本位 使用プレス機 2,000ｔ 
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♦ピンフィンヒートシンク （切削加工） 材料：C1020（無酸素銅） 製品サイズ：約300mm×300mm 全高35～40mm ピン高 約25～30mm 角柱径（□4～6mm） ピン数：1000～1200本 
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